产生微小形变，这是超精密加工领域最棘手的难题，也是国内各大高校、研究所迟迟未能突破的技术障碍。
如今，竟在这里见到了解决方案。
他在该领域浸淫多年，正因为他懂，才知道这组参数背后藏着多少巧思。
陈延森微微颔首：“硅基材料的应力释放有滞后性，预处理时得留0.3%的补偿量，不然抛光后冷却会出现回弹误差，先做事，有疑问随时问我。”
“小王，按这个参数调磁流变抛光机，先测第一块粗胚的应力分布。”
刘峰俊转头对身后的研究员吩咐，声音里带着难掩的急切。
陈延森没再多说，转身走向另一台设备。
接下来的一段日子，刘峰俊跟在陈延森屁股后面打转，完全是一副学生、助手兼跟班的姿态。
他越深入了解，越能体会到陈延森在超精密加工领域的惊人天赋。
曾几何时，刘峰俊也是高考状元，还考进了国防科大的少年班，在同龄人中属于科研天才，但在陈延森面前，却犹如蚍蜉望青天一般。
陈延森每天只会在庐州科大待两个小时，大部分工作由刘峰俊等人承担。
他们先开发了子孔径拼接技术，继而引入计算全息片技术，并通过配备原子力显微镜和光学散射仪，率先把检测精度提升到了皮米级别。
消息一出，沪城光学部的研发中心，所有人的精神瞬间为之一振。
毕竟有了测试工具，工艺改良就有了正确的方向可循。
另一边。
清华、华科协会仪器研制中心和北方微电子科技，在获得最新版的磁控溅射技术后，立即开始了靶材和镀膜设备的研发工作。
然而，首个难关就卡在了钼硅材料的纯度与微观结构的均匀性上。
陈延森在得知后，把真空热压烧结和等离子体致密化技术结合在一起，立马就打通了靶材纯度和结构上的拥堵点。
瓶颈一破，后续研发便如打通了任督二脉。
照明系统的研发进度突飞猛进！
(本章完)