起来，根本没考虑到后续迭代的成本，这一下格局就拉开了。”
还有人跟着附和：“是啊，光这一层设计，就比市面上很多做系统的团队想得深多了。看似多做了一层中间件，实则把后面几年的研发成本都省下来了，太值了。”
几句议论下来，众人看向赵远的眼神里都多了几分佩服。
原本不少人还觉得老板年纪轻，可能只管给钱不管技术，现在才发现，人家对底层技术的理解，比很多干了十几年的老工程师都通透，太牛了。
赵远等众人议论声稍落，接着说道：“未来三个月我也会全程深度参与攻坚，大家遇到任何卡点，随时都可以找我沟通。第一阶段的目标就定三个月，必须按时拿下来。”
林景行也跟着正色补充：“这个任务是咱们操作系统项目的核心根基，大家务必重视，好好完成。有没有什么问题现在可以提。”
话音刚落，队伍里一个叫杨明的核心技术骨干站了起来。他以前在老东家就是顶尖的技术好手，脑子转得快，刚听完方案就揪出了两个最关键的隐患，直截了当地问了出来：
“赵总，我梳理了两个实际问题想请教您。
第一，就是这个封装的尺度不好把握。要是封装得太浅，只是简单把底层驱动的指令转一遍，没做统一的能力收拢，那以后换内核、换硬件，这套抽象层基本就废了，前期投入等于打水漂。
可要是封装得太深、太复杂，现在手机算力本来就弱，多这么一层翻译，很容易造成卡顿、兼容问题，搞不好还会触发硬件故障。”
“第二就是两套插件的兼容问题。我们同时维护真机和电脑仿真两套适配代码，真实手机硬件和电脑模拟环境的指令差得很远，很容易出现真机跑着一切正常，仿真环境却全是报错的情况，两套环境的表现很难对齐。”
赵远听完，眼里露出几分赞许：“你考虑得很周全，问题抓得很准。这两个风险我都有应对方案。”
“首先说封装尺度：上层调用的HAR接口，直接敲定标准，永久锁定不再改动，强制所有上层业务百分之百通过HAR访问硬件。
底层适配先做轻量化封装，只优先把刚需的硬件能力统一起来。”
众人听着纷纷点头。浅封装能规避当下的性
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