三家巨头的自研自救，从一开始就注定布满荆棘。
表现最好的肯定是苹果，布局多少年了。
其次是三星，底蕴也是不错的。
根基最薄弱、产业链最残缺的是微软。
第一步招人搭建研发团队，都闹出了天大的乱子。
微软总部紧急划拨巨额资金，连夜重启高端芯片自研项目，对外高调高薪招募芯片设计、底层架构、半导体工艺相关人才，意图快速拼凑出一支核心研发团队，追赶汉东的技术步伐。
奈何美国高端硬件研发人才本就极度稀缺，常年流向硅谷软件、互联网行业，愿意深耕半导体硬件、数理架构的顶尖人才寥寥无几。
加上微软临时起意、仓促立项，根本没有严苛的筛选体系，招聘环节漏洞百出。
为了快速补齐人员编制、撑住项目规模，微软HR团队只能放宽招聘门槛，草草吸纳各路应聘人员，鱼龙混杂、泥沙俱下，只要简历稍有沾边，便直接录用上岗。
在这批仓促入职的新人之中，混进来一名毫无核心研发经验、履历注水严重的黑人员工。
没人清楚他是如何通过层层初审、混进微软顶级芯片自研实验室的。
简历造假、流程放水、审核疏漏，多重问题叠加，让一个完全不懂高端半导体设备操作的外行，踏入了微软最核心的硬件研发基地。
这名黑人员工入职本就仓促，没有经过任何岗前培训，对实验室精密仪器、高端测试设备、芯片架构调试设备一窍不通，连基础的操作规范、安全准则、设备禁忌全然不知。
上岗首日，他心态散漫浮躁，完全无视实验室严苛的操作禁令，对着一堆高精度专业设备胡乱按压、乱接线路，肆意篡改初始参数。
短短半天时间，就直接酿成重大事故，造成的损失触目惊心。
两台高端半导体晶圆参数测试仪直接电路烧毁、主板击穿，整机彻底报废，单台造价超八十万美金。
一台芯片架构逻辑模拟分析仪因参数过载烧坏核心芯片组，内部精密模组全部损毁，无法修复；还有一组低温芯片功耗测试舱线路短路炸裂，舱体精密传感器全数报废。
整套设备是微软斥资近三百万美金全新采购、专门为新芯片自研项目配套的核心硬件，一朝全部报废。更致命的是，设备
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