精度滚珠丝杠、光学分度头等关键功能部件的稳定制造。同时，在重点研究所（如北京机床研究所、上海机床厂研究所）建立精密加工工艺试验平台。
中期（3-5年）：攻关简易数控系统（如步进电机驱动、光栅尺反馈）在精密机床上的应用，提高自动化水平。布局超精密加工技术基础研究，如金刚石刀具刃磨、超精密空气主轴、恒温恒湿环境控制。
长期（5年以上）：瞄准激光陀螺、红外探测器、大规模集成电路制造等尖端领域需求，发展亚微米级甚至纳米级超精密加工能力。”
他特别指出：“此方向需要持续投入，建议列为国家长期科技发展规划的重点方向，设立持续性专项支持。”
关于“电子元器件高可靠封装、散热及寿命评价”，结合邵工父子的经验和未来信息，赵四提出了建立“电子元器件可靠性保证体系”的构想：
“核心是建立从材料、设计、工艺到筛选、考核的全过程控制。建议以第七电子管厂、华北电子管厂等为基地，联合中科院电子所、清华大学，重点研究：
陶瓷-金属封装技术、内引线键合可靠性；
强制风冷、液冷等高效散热结构设计；
建立基于加速寿命试验的可靠性评价模型和筛选规范。
尤其要重视半导体器件（晶体管、二极管）的可靠性研究，这可能是未来的主流。”
对于“特种功能材料”、“极端工况润滑与密封”以及“环境适应性试验方法”，其他组员也提出了相应的建议，如建立特种材料小批量研制线、发展合成润滑油脂技术、编制国家统一的军用/民用环境试验标准等。
赵四将所有这些建议汇总、提炼、整合，去芜存菁，确保每一条建议都紧扣“共性、基础、紧迫”的原则，并具有可操作性。
他反复推敲措辞，既要体现前瞻性，又不能过于天马行空，必须符合当前国家的工业基础和现实条件。
一周后，一份长达数十页、凝聚了小组无数心血的《国家重大装备共性基础技术难题识别及攻关路径建议（初稿）》终于完成。报告结构清晰，逻辑严密：
第一部分：引言（阐述研究的背景、目的和意义）。
第二部分：共性基础技术难题识别与优先级排序（附详细案例和数据支撑）。
第三部
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