做到最薄，我相信大家的创新能力。”
随口的一番话。
已经有人在汗流浃背了。
随随便便对标下苹果？
还得做到最薄？
这听起来可一点都不简单随意！！
当然。
许易是很相信自家团队的能力，弄出个超高集成度的充电宝，设计上再多打磨打磨，实现他所说的功能问题不大。
技术上肯定是没难点。
至于外观和设计上，怎么做到简约又高级，又要超薄和极致减重。
那就比较考验功底了。
没办法，只能苦一苦设计了！
——
开完高层研发会议。
第二天。
许易如约见到了这位来自高通的自动驾驶业务负责人。
地点就在星辰科技大楼的接待室。
吴新宙自清华大学电子系毕业后便赴美留学，毕业后参与通信创业公司Flarion，其后被高通收购，从此进入全球通信巨头，离职前负责高通自动驾驶业务也有4年之久。
且还参与了高通对恩智浦的收购案规划。
恩智浦这家公司，算是全球汽车半导体的顶流。
高通想要进军造车界，想从“移动芯片厂商”向“自动驾驶供应商”的转型，就需要快速打通底层的控制、通信、安全芯片，刚好恩智浦作为能提供ADAS完整半导体解决方案的厂商，恰恰是高通需要的。
不过。
从去年10月开始，高通大张旗鼓宣布要以380亿美元收购恩智浦，之后又加码到440亿美元，且向全球9个反垄断机构提交审核申请。
然后就给卡住了。
没错。
华夏反垄断机构直接把此案驳回了。
不带一点犹豫的那种。
华夏这边反垄断机构的审查周期是六个月。
但也有业内传闻，此前四个月，高通已经接连两次向华夏商务部提出申请。
明眼人都看得出来。
不可能成功。
开玩笑。
这要是给收购要是成功了，高通能垄断60%的芯片以及车规半导体细分市场。
那其他人还玩不玩了？
本土的花为、中芯国际，包括本土半导体产业都得遭殃。
这种情况，对于吴新宙这个高通自动驾驶负责人也很尴尬。
不能快速打通整车底层方案，那高通自动驾驶部门前期的积累形同虚设，就算有人才也没发挥空间，他
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