他们指定的、昂贵的、专利保护的树脂。
我们想自己研发替代品？难度极大，因为我们不知道他们的机器参数是为怎样的树脂特性服务的。
我们想更换供应商？对不起，别的供应商没有经过佳能的验证，出了问题他们概不负责。
林总，您明白吗？我们这是从ASML的硬件垄断，跳进了佳能的硬件加耗材的双重锁定里！这在战略上是极度被动的。
当然这次他们会转让技术，我们受到的限制就只有耗材，可这也同样严重。
我们很难绕开耗材，这是他们二十年的积累，只有靠时间磨，别无他法。”
一位随行的技术官员忍不住开口问道：“陈博士，那套刻精度呢？佳能展示的数据，他们的层间对准精度非常高。”
陈磊看向他，摇了摇头：“这正是接下来要说的第三个陷阱，累积误差。
是的，在少数几层的叠加中，NIL的套刻精度看起来很美。
但逻辑芯片的制造，动辄需要几十上百层的叠加。
NIL是物理接触，每一次压印和脱模，都会在晶圆上产生微米级的应力形变和热量变化。
这种形变极其微小，在第一层、第二层，你几乎无法察觉。
但是，当叠加到第30层、第40层呢？
这种微小的误差会像滚雪球一样被放大，最终导致高层级的电路对准出现灾难性的偏差。
这就好比用一套有微小误差的模具去盖一栋百层高楼。
盖到第十层，看起来还很完美；盖到第五十层，问题开始显现；等到封顶的时候，整栋楼可能已经扭曲倾斜，摇摇欲坠。
佳能给我们看的，永远是前十层的完美景象，但他们不会，也不敢给我们看封顶之后的样子。
因为在德州，没有任何一家顶级逻辑芯片公司，敢于将NIL技术用于超过20层的关键制程。
佳能之所以愿意出售这套方案，恐怕.”
陈磊提出的这三大陷阱，缺陷瀑布、材料学黑箱和累积误差，它们环环相扣，从工艺、成本，到战略安全，再到最终产品的可靠性，构建了一个看似完美的技术方案背后存在的缺陷。
同时也让在座各位感慨，对方不愧是唯一了解NIL技术的专家，说的直击重点。
林燃摆了摆手：“陈博士，我知道了，这些都
本章未完，请点击下一页继续阅读！