纽约州，IBM总部。
一间熟悉的办公室内，沃森总裁皱着眉头望着身前略显激动的吉恩。
“沃森先生，您要求的小规模集成电路，我最近已带着我的团队研制成功。”
“这是最新的UA709集成电路的数据，一共集成了203个晶体管，跟沈的‘L-1’芯片性能只差40%，是真正的小规模集成电路，符合您原先最早的要求。”
吉恩此刻情绪略显激动，整个人虽有收拾打理过，但状态却有些不对。
满是血丝的双眼，亢奋但又满是疲倦的蜡黄面孔，像是刚从实验室赶来的一般。
“最早的要求？”
沃森摇了摇头，似乎不想与吉恩多聊。
目光望向身旁的诺伊斯，直白道。
“我记得我们公司半年前有发过新的通知吧？”
“最早规定的时间提前半年…你们今天来可已经快一年了…”
…
“可超过时间后，您下达给我公司的订单并未取消…”
诺伊斯自然知道自己的芯片研制的有些迟了，早已超过IBM第二次下达的时限要求。
但对方并未按通知的那般取消订单，这也是他这次前来试着碰运气的原因。
“所以…这芯片你们单片想卖多少钱？”
…
“只需按照原定合同的意向价格就行…”
…
“原定价格？单片八百米元？”
“呵呵…你们还真敢想啊！”
沃森听闻整个人大笑着摇头，随后宛若看傻子般看着二人。
“你们仙童公司该不会还不知道吧？”
…
“知道什么？”
诺伊斯皱着眉，有些疑惑的询问着。
“华国的芯片已经放开对外销售了。”
“基础的L-103芯片，单片价格仅120米元，就算是性能最高的‘L-1’芯片，价格也不过七百米元。”
“你们俩是怎么想的？性能差距40%的芯片，敢找我要八百米元？”
…
“什么！？”
“这…这怎么可能！？”
“华国怎么会突然…突然放开销售！”
这个时代哪怕有电话，但除了特定的一些国家机构外，实际消息传递依旧慢。
仙童半导体众人这近一年的时间都在攻克新的集成电路。
甚至因为流片成本的原因，还将“平面工艺”的专利授权给了诸如东瀛等国回笼资金。
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