地挥舞着手臂，仿佛看到了未来的金矿，说到：
“秀梅！
这是天赐良机！半导体！
这是未来工业的粮食，是信息时代的基石！
仙童现在想找代工厂？
这正是我们的机会！
我们的目标，
绝不仅仅是做简单的封装和装配（Assembly & Packaging）！”
他走到白板前，拿起笔，快速勾勒出他的宏伟蓝图：
初期目标：
“第一步，
当然是从他们最先外包的低利润环节入手——
封装和测试。
把硅晶圆从美国运来，
我们负责切割、焊线、封装成塑料或陶瓷外壳的芯片，再测试良品。
这一步技术门槛相对低，用人多，能解决大量就业。”