将要更受重视。「明年的神舟全球通3代手机，将进行重大技术升级跟改进，跟此前完全不同，东芯半导体这边也应该清东芯必须在明年神舟手机新机发布前，开发出一款性能足够强大，能够支撑起一套手机系统跟功能的晶片！」
「未来，东芯MIPS架构，将跟神舟手机系统相绑定，另外不管是神舟电脑还是神舟手机，或者微软游戏主机等其它产品，只要使用了东芯MIPS架构的产品，软体跟应用都应该能实现跨平台互通！」李东陵开口道，天机电脑晶片、神舟手机晶片、微软bo游戏主机晶片，只要使用了MIPS架构，软体就能够互通，这将是东芯半导体的杀手锏！
由MIPS架构开发出来的电脑晶片、手机晶片、游戏主机晶片等，指令集、架构底层逻辑实际上是一致的，而是在同源基础上，进行了定制化修改。
包括ARM，目前实际上也是有电脑晶片架构的，只是名声不显，它跟ARM手机晶片架构，也是同宗同源的。
但是ARM开发的电脑晶片，跟MIPS没法比，谁让MIPS架构有个好老子，东科是真捧这个好大儿啊，真把MIPS架构晶片，装在了电脑上，让它硬生生成为电脑晶片市场主流架构之一！
未来使用MIPS架构的东科系产品，能够实现跨平台互通，这对于整个神舟软体产业链，将是一次巨大的改变。
神舟电脑那些软体开发商，只需要开发一次软体，就能登上整个东科系电子产品阵营，能够让软体供应商，降低巨大的成本。
而这点，这辈子用ARM架构跟X86的那些电脑、手机、平板、掌机、游戏主机等，都不可能做到！未来，用MIPS架构开发出来的软体、游戏、应用还有各种产品，将会越来越多，而且都是通用的。东芯就是要打通手机跟电脑软体之间的壁垒！
一年两年，可能还看不出来端倪，但随著时间推移，就会看到MIPS架构的软体库，追赶上ARM、X86架构的软体库，然后超越它们！
同理，当一个用户，习惯了用神舟电脑、神舟手机后，跨机器用软体，也完全习惯，感受不到异常。再让他用非MIPS架构的电脑、手机，就会明显感觉到差异，甚至是不适用
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