理安全的完美平衡，这也是全球人工智能芯片领域的重大突破。请问，在研发过程中，研发团队遇到的最大困难是什么？又是如何克服的？”
吴浩闻言，脸上露出温和的笑容，目光转向身边的陈默和林宇，语气中带着一丝感慨：“这个问题，我想请我们的核心研发人员，陈默总监和林宇工程师，和我一起回答，因为他们，最清楚研发过程中的艰辛。”他顿了顿，示意陈默先开口。
陈默拿起话筒，深吸一口气，语气沉重却坚定：“感谢这位记者朋友的提问。‘星核3号’研发过程中，我们遇到的最大困难，是伦理安全模块与核心运算单元的兼容性问题，以及芯片的发热问题，这两个难题，一度让我们陷入绝境。”他缓缓讲述道，“最初，我们采用实时双向交互机制，伦理安全模块的128项校验指令，每一项都需要实时占用算力，导致核心运算单元的算力被大量消耗，运算速度大幅缩水；而如果强化运算效率，又会导致伦理校验出现延迟，甚至出现指令漏判的情况，违背我们‘科技向善’的初心。同时，由于芯片晶体管密度过高，加上伦理模块与运算单元的频繁交互，芯片发热问题十分严重，最高温度一度达到89℃，远超设计阈值，传统的散热方案根本无法解决。”