引入主动温控模块，把工作温度锁在更稳定的窗口里。”
“换句话说，这个不是单一工艺问题。”
“是系统级设计问题。”
这话说完。
“系统级设计。”
沈明轩他重复了一遍。
这是他真正感兴趣的点。
很多团队做光子芯片，容易盯死单一器件参数。
性能往上拱一点是一点。
但陈启刚才这套说法，思路明显更大一层。
不是某个器件怎么优化。
而是整套系统怎么容错，怎么补偿，怎么把局部缺陷纳进整体可用框架。
沈明轩往下追。
“第二个问题，波导损耗。”
“氮化硅损耗低，但和CMOS工艺兼容性差。”
“氧化硅兼容性好，可损耗又偏高。”
“你在提纲里，似乎倾向于探索混合材料体系。”
“为什么？”
陈启答得依旧很稳。
“因为我们不准备赌一种完美材料，现实里，完美材料未必能量产，量产不了，再漂亮也只是实验室结果。”
“所以你更看重可制造性？”
“对。”
陈启点头。
“性能、成本、工艺兼容性，三件事不能割裂看，启棠如果做这件事，目标不是做论文样品，是做能走进工艺线、能走向产品的方案，所以混合材料体系对我们更现实。”
“例如，在氧化硅体系里做微量元素调控，换折射率窗口，压一部分损耗。”
“或者往二维材料方向试探，让某一层承担特定功能，而不是要求一种材料包办所有指标。”
“我们要的是整体最优，不是局部极限。”
这一次，沈明轩没有马上发问。
他低头在纸上快速记了两笔。
学术圈里太多团队会天然追逐单项极限。
指标越高越好。
论文越新越好。
但工业化要的平衡。
沈明轩抬起头，问出第三个问题。
“最后一个问题。”
“也是最根本的问题。”
“如果光子芯片只是替代一部分电互连，那它的意义有限。”
“想真正超越现有路线，仅仅降损耗、提带宽，远远不够。”
“必须重构架构。”
“你在提纲最后提了一个词，光电深度融合。”
“具体要怎么落地？”
话音落下。
这个问题，已经不是某个工艺节点了。
它问的是整改体系
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